一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法【授权发明专利】

2024-04-17 17:09:11 浏览：1634 作者：管理员

一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法，本发明方法包括如下步骤：将乙烯基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混合均匀，滴加水和催化...

一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法，本发明方法包括如下步骤：将乙烯基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混合均匀，滴加水和催化剂，加热缩合得到含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物；将催化剂加入到有机溶剂中，然后缓慢滴加巯基硅烷，水解重排得到巯基倍半硅氧烷；将制备的含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与引发剂混合，经过紫外照射和加热固化，得到有机硅封装材料，应用于3D打印装置中液池的封装。本发明将丙烯酰氧基、乙烯基及巯基同时引入在有机硅聚合物中，采用紫外光固化和热固化两种交联，提高了材料的透光率及力学性能，材料具有不黄变、抗溶剂性强、水解稳定性好等优点，满足日益发展的3D打印行业。

申请号：CN201410410962.4

授权公告号：CN104193995B

授权公告日：2016.06.29

发明人：游胜勇陈衍华董晓娜谌开红戴润英曾国屏韩晓丹

当前权利人：江西省科学院应用化学研究所

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