复合改性有机硅及其在LED封装上的应用_江西省科学院

复合改性有机硅及其在LED封装上的应用

2018-07-30 14:17:03  浏览：12836  作者：管理员
项目依托江西省科学院有机硅重点实验室进行有机硅新材料的开发与应用，该项目将溶胶-凝胶技术引入到有机硅复合材料的制备当中，使透明的纳...

 

项目依托江西省科学院有机硅重点实验室进行有机硅新材料的开发与应用，该项目将溶胶-凝胶技术引入到有机硅复合材料的制备当中，使透明的纳米级TiO2胶体与硅树脂预聚体进行原位复合，从而制备出高性能的LED封装材料。纳米TiO2胶体表面的Ti-OH可以参与硅氧烷中Si-OH或Si-OCH3间的脱水(或脱醇)缩合反应，实现了有机硅和TiO2的有机结合，制成的复合材料兼具有机硅树脂的透明性、阻燃性、防腐性及纳米TiO2的耐紫外老化性和纳米特性特点，进一步提高了复合材料的相容性和稳定性，应用前景广阔。

材料粘度：1000-3000mPa•s； 折光率：>1.5； 透光率：>90； 邵氏硬度(A)：>50；项目工艺达到了国内先进水平，目前已建成了3条相关产品生产线，核心技术获得发明专利（ZL201310501483.9，ZL201210111596.3），相关产品在多个企业推广应用，并取得了良好的经济效益。项目的实施，提升了我省有机硅单体深度加工的技术水平，推进了以单体销售为主的有机硅产业结构调整，取得了良好的社会和环境综合效益。


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